近日，国家印制电路板质检中心一研究论文成果《化学镍金PCB焊点失效性分析方法研究》被国内行业权威期刊《印制电路信息》收录。该研究成果通过 SEM&EDS 能谱分析发现焊盘表面镀层严重龟裂的现象，镍层裂纹暴露于空气中后发生氧化反应而出现连续镍层腐蚀现象，是最终导致焊盘表面上锡不良的主要诱因，并提出了企业改善化镍金工艺的合理化建议。
    该研究成果对企业提高产品工艺水平提供了理论和实践依据。